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Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더의 전기화학적 마이그레이션 연구: : . = Electrochemical migration of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder: .
표제/저자사항 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더의 전기화학적 마이그레이션 연구: : . = Electrochemical migration of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder: . / J.-H. Bang S.-H. Yoo C.-W. Lee
발행사항 대전 : 대한용접·접합학회, 2010
형태사항 PDF1 p.
주기사항 수록자료: 2010년도 춘계 학술발표대회 발표초록 제53권 (201005--), p. 1-1
표준번호/부호   
UCI  G701:C-00053195871
분류기호 한국십진분류법-> 581.505
출처 국립중앙도서관 바로가기
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
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