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CMP 공정에서 슬러리와 웨이퍼 형상이 SiC 웨이퍼 표면품질에 미치는 영향: . = The Effect of slurry and wafer morphology on the SiC wafer surface quality in CMP process
표제/저자사항
CMP 공정에서 슬러리와 웨이퍼 형상이 SiC 웨이퍼 표면품질에 미치는 영향: . = The Effect of slurry and wafer morphology on the SiC wafer surface quality in CMP process / Jong-Hwi Park Woo-Sung Yang Jung-Young Jung Sang-Il Lee Mi-Seon Park Won-Jae Lee Jae-Yuk Kim Sang-Don Lee Ji-Hye Kim
발행사항
서울 : 한국세라믹학회, 2011
형태사항
주기사항
수록자료: 한국세라믹학회지 제48권 제4호 (20110731), p. 312-315
표준번호/부호
ISSN 1229-7801
UCI G701:C-00056476569
UCI G701:C-00056476569
분류기호
한국십진분류법-> 576.05
출처
국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
