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FR4 PCB면적과 via-hole이 LED패키지에 미치는 열적 특성 분석: . = Analysis of thermal properties in LED package by via-hole and dimension of FR4 PCB
표제/저자사항
FR4 PCB면적과 via-hole이 LED패키지에 미치는 열적 특성 분석: . = Analysis of thermal properties in LED package by via-hole and dimension of FR4 PCB / Sung-Hyun Kim Se-Il Lee Jong-Kyung Yang Dae-Hee Park
발행사항
서울 : 한국전기전자재료학회, 2011
형태사항
주기사항
수록자료: Journal of KIEEME 제24권 제3호 (20110301), p. 234-239
표준번호/부호
ISSN 1226-7945
UCI G701:C-00056497847
UCI G701:C-00056497847
분류기호
한국십진분류법-> 569.205
출처
국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
