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열·습도 복합하중에서의 유연성 전자모듈에 대한 구조해석 = Stress analysis for bendable electronic module under thermal and hygroscopic loading environment
표제/저자사항
열·습도 복합하중에서의 유연성 전자모듈에 대한 구조해석 = Stress analysis for bendable electronic module under thermal and hygroscopic loading environment / Changwoon Han Chulmin Oh Wonsik Hong
발행사항
서울 : 대한기계학회, 2012
형태사항
주기사항
수록자료: 대한기계학회 CAE 및 응용역학부문 … 학술대회 논문집 2012년 춘계 (20120510), p. 399-400
표준번호/부호
UCI G701:C-00060357689
분류기호
한국십진분류법-> 550.5
출처
국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
