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LED용 실리콘 봉지재의 경화방법이 신뢰성에 미치는 영향 = Effect of curing method on the reliability of silicone encapsulant for light emitting diode
표제/저자사항
LED용 실리콘 봉지재의 경화방법이 신뢰성에 미치는 영향 = Effect of curing method on the reliability of silicone encapsulant for light emitting diode / Wan-Ho Kim Min-Suk Jang Young-Rae Kang Ki-Hyun Kim Sang-Bin Song In-Seon Yeo Jae-Pil Kim
발행사항
서울 : 한국전기전자재료학회, 2012
형태사항
주기사항
수록자료: 전기전자재료학회논문지 제25권 제10호 (201210--), p. 844-848 ISSN 1226-7945
표준번호/부호
UCI G701:C-00060401856
분류기호
한국십진분류법-> 561.805
출처
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
