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플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구 = Study on joint of micro solder bump for application of flexible electronics
표제/저자사항
플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구 = Study on joint of micro solder bump for application of flexible electronics / Yong-Ho Ko Min-Su Kim Taek-Soo Kim Jung-Hwan Bang Chang-Woo Lee
발행사항
서울 : 대한용접·접합학회, 2013
형태사항
주기사항
간행빈도: 기타 간행빈도
수록자료: 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013년 (201305--), p. 80-80
수록자료: 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013년 (201305--), p. 80-80
표준번호/부호
UCI G701:C-00068096843
분류기호
한국십진분류법-> 581.505
출처
국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
