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무세정 경화성 솔더페이스트의 리플로우 공정성과 조인트 보강효과 = Reflow process accessibility and reinforcement effect of no-clean curable solder paste
표제/저자사항
무세정 경화성 솔더페이스트의 리플로우 공정성과 조인트 보강효과 = Reflow process accessibility and reinforcement effect of no-clean curable solder paste / Choi Han Lee Sojung Bang Junghwan Kim Junki
발행사항
서울 : 대한용접·접합학회, 2013
형태사항
주기사항
간행빈도: 반년간
수록자료: 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013년 (201311--), p. 153-153
수록자료: 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013년 (201311--), p. 153-153
표준번호/부호
UCI G701:C-00068096972
분류기호
한국십진분류법-> 581.505
출처
국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
