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열·습도 복합하중에서의 유연성 전자모듈에 대한 구조해석 = Stress analysis for bendable electronic module under thermal-hygroscopic complex loads
표제/저자사항
열·습도 복합하중에서의 유연성 전자모듈에 대한 구조해석 = Stress analysis for bendable electronic module under thermal-hygroscopic complex loads / Changwoon Han Chulmin Oh Wonsik Hong
발행사항
서울 : 대한기계학회, 2013
형태사항
주기사항
간행빈도: 월간
수록자료: 대한기계학회 논문집 A권 제37권 제5호 (20130501), p. 619-624 ISSN 1226-4873
수록자료: 대한기계학회 논문집 A권 제37권 제5호 (20130501), p. 619-624 ISSN 1226-4873
표준번호/부호
UCI G701:C-00068101353
분류기호
한국십진분류법-> 550.5
출처
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
