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즉석편의 식품용 포장재의 전자레인지 가열에 의한 변형 원인 분석 = Analysis of the causes of deformation of packaging materials used for ready-to-eat foods after microwave heating
표제/저자사항
즉석편의 식품용 포장재의 전자레인지 가열에 의한 변형 원인 분석 = Analysis of the causes of deformation of packaging materials used for ready-to-eat foods after microwave heating / Chan Suk Yoon Seung In Hong Ah Reum Cho Hwa Shin Lee Hyun Woo Park Keun Taik Lee
발행사항
서울 : 韓國食品科學會, 2015
형태사항
주기사항
언어: 영어 요약 있음
서지: 참고문헌: p. 69
수록자료: 한국식품과학회지 47권 1호 p. 63-69 ISSN 0367-6293
서지: 참고문헌: p. 69
수록자료: 한국식품과학회지 47권 1호 p. 63-69 ISSN 0367-6293
표준번호/부호
UCI G701:A-00111585203
DOI http://dx.doi.org/10.9721/KJFST.2015.47.1.63
DOI http://dx.doi.org/10.9721/KJFST.2015.47.1.63
주제명
식품 공학[食品工學]
출처
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)