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다중 리플로우에 따른 Sn-Cu-(X)Al-(Y)Si/Cu 접합부 특성 연구 = A study on joint properties of Sn-Cu-(X)Al-(Y)Si/Cu solder by multiple reflow
표제/저자사항
다중 리플로우에 따른 Sn-Cu-(X)Al-(Y)Si/Cu 접합부 특성 연구 = A study on joint properties of Sn-Cu-(X)Al-(Y)Si/Cu solder by multiple reflow / 유동열 손준혁 고용호 [1977-] 이창우 [1967-] 변동진 [1964-] 방정환
발행사항
서울 : 대한용접·접합학회, 2020
형태사항
주기사항
한국연구재단 제공 KCI 등재(후보)학술지임
서지: 참고문헌: p. 137
언어: 영어 요약 있음
수록자료: 大韓熔接·接合學會誌 38卷 2號 (2020년 4월) p. 131-137 ISSN 2466-2232
서지: 참고문헌: p. 137
언어: 영어 요약 있음
수록자료: 大韓熔接·接合學會誌 38卷 2號 (2020년 4월) p. 131-137 ISSN 2466-2232
표준번호/부호
DOI https://doi.org/10.5781/JWJ.2020.38.2.1
출처
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
