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A study on the cobalt electrodeposition of high aspect ratio through-silicon-via (TSV) with single additive = 단일 첨가제를 이용한 고종횡비 TSV의 코발트 전해증착에 관한 연구
표제/저자사항
A study on the cobalt electrodeposition of high aspect ratio through-silicon-via (TSV) with single additive = 단일 첨가제를 이용한 고종횡비 TSV의 코발트 전해증착에 관한 연구 / 김유정 이진현 박기문 유봉영 [1967-]
발행사항
서울 : 한국표면공학회, 2018
형태사항
주기사항
수록자료: 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2018년 춘계 p. 140
출처
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담당부서 : 국가서지과 (02-590-6339)
