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반도체 재료[半導體材料]
KSH2002036425
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창작물
번호 제목 저자 발행년도 발행처
창작물
번호 1
제목 MEMS를 위한 Si 薄膜材料의 構造的 應力에 관한 硏究
저자 洪淳寬
발행년도 1994
발행처 서울市立大學校
번호 2
제목 HVPE법에 의한 GaN/sapphire 성장기술 및 GaN 후막 단결정 분석기법 : 화합물 반도체 광전소자 EH
저자 저자: 이성남,한재용
발행년도 2018
발행처 삼창미디어
번호 3
제목 리드 프레임의 파인 피치를 위한 에칭특성 향상에 관한 연구
저자 鄭智元
발행년도 2005
발행처 釜山大學校
번호 4
제목 전기 도금 Cu 배선의 확산 방지용 무전해 Ni 도금층의 퇴화 거동
저자 崔在雄
발행년도 2006
발행처 漢陽大學校
번호 5
제목 超音波噴霧熱分解法으로 蒸着한 ZnO:Fe, Li, Er 膜의 物性 및 PL 特性
저자 崔戊姬
발행년도 2007
발행처 慶尙大學校
번호 6
제목 반도체 장비 재료
저자 이병철,김덕영,성홍석 공저
발행년도 2015
발행처 D.B.Info(복두출판사)
번호 7
제목 Mn 첨가 Ge 자성 반도체 박막의 제조 및 전자기적 특성 연구
저자 劉相秀
발행년도 2007
발행처 忠南大學校
번호 8
제목 전자재료 물성 및 소자
저자 S.O. Kasap 저;박정호...[등]역
발행년도 2002
발행처 한국맥그로힐
번호 9
제목 반도체재료의 재료특성분석 기술개발에 관한 연구. 1
저자 과학기술처 [편]
발행년도 1988
발행처 과학기술처
번호 10
제목 비정질 박막재료와 그의 응용
저자 이현용;정홍배 공저
발행년도 2003
발행처 전남대학교출판부
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재료[材料]
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반도체 재료[半導體材料]
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반도체 칩[半導體--]
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