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전자 기기 부품[電子器機部品]
KSH2004027386용어범주주제어
관련 창작물7건
용어설명-
용어관계※ 용어관계도는 PC화면에서 확인하시기 바랍니다. 용어 관계도
관계유형
UNS(2)
영어(3)
상위어(1) 하위어(9) 관련어(1)
상위어(1) 하위어(9) 관련어(1)
관계
동의어 · 유사어 · 외국어
동의어 · 유사어 · 외국어
관계
영어(ENG)
관계
영어(ENG)
관계
영어(ENG)
관계
관계주제어
관계 주제어
관계
상위어(BT)
제목
전자 부품[電子部品]
관계
하위어(NT)
관계
하위어(NT)
관계
하위어(NT)
제목
방열판[放熱板]
관계
하위어(NT)
관계
하위어(NT)
관계
하위어(NT)
관계
하위어(NT)
관계
하위어(NT)
관계
하위어(NT)
관계
관련어(RT)
제목
반도체[半導體]
창작물
번호
제목
저자
발행년도
발행처
창작물
번호
1
저자
edited by 신영의,정승부,최명기,김정환
발행년도
2014
발행처
한국마이크로전자패키징연구조합
번호
2
저자
한국 마이크로전자 및 패키징학회,SEMI Korea,APCOM 국제학술대회 [편]
발행년도
2010
발행처
한국 마이크로전자 및 패키징학회
번호
3
저자
한국 마이크로전자 및 패키징 학회 [편]
발행년도
2010
발행처
한국 마이크로전자 및 패키징 학회
번호
4
저자
한국마이크로전자 및 패키징학회 [편]
발행년도
2008
발행처
한국마이크로전자 및 패키징학회
번호
5
저자
edited by 최명기,정재필
발행년도
2017
발행처
한국마이크로전자패키징연구조합
번호
6
저자
주최: 한국 마이크로전자패키징 연구조합 ;주관: 성균관대학교 에너지인력양성사업단,중앙대학교 융합기술연구소,한국산업기술협회
발행년도
2016
발행처
한국마이크로전자패키징연구조합
번호
7
제목
2015년 KAMP 국제 심포지움 : the 19th symposium on core technology and reliability for electronic packaging
저자
edited by 신영의,정승부,최명기,정재필,김정한
발행년도
2015
발행처
한국마이크로전자패키징연구조합
상세검색
용어 관계도
[상위어]
전자 부품[電子部品]
[주제어]
전자 기기 부품[電子器機部品]
[동의어]
영어 (ENG)electronic component part
영어 (ENG)electronic hardware part
영어 (ENG)electronic raw material
영어 (ENG)electronic hardware part
영어 (ENG)electronic raw material
[관련어]
반도체[半導體]
[하위어]
반도체 다이스[半導體--]
반도체 웨이퍼[半導體--]
방열판[放熱板]
이산 소자용 마운트[離散素子用--]
인쇄 회로 기판[印刷回路基板]
집적회로 뚜껑[集積回路--]
집적 회로용 마운트[集積回路用--]
집적 회로용 소켓[集積回路用--]
집적 회로 패키지[集積回路--]
반도체 웨이퍼[半導體--]
방열판[放熱板]
이산 소자용 마운트[離散素子用--]
인쇄 회로 기판[印刷回路基板]
집적회로 뚜껑[集積回路--]
집적 회로용 마운트[集積回路用--]
집적 회로용 소켓[集積回路用--]
집적 회로 패키지[集積回路--]
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