일반도서
Advanced SMT / PCB technology for semiconductor package : SMT / PCB 기술세미나
표제/저자사항 Advanced SMT / PCB technology for semiconductor package : SMT / PCB 기술세미나 / 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 [편]
발행사항 [서울] : 한국 마이크로전자 및 패키징 학회, 2010
형태사항 268 p. : 삽화, 도표 ; 30 cm
주기사항 일시 및 장소: 2010년 3월 31일(수), COEX 컨퍼런스센터 307호
주최: 한국 마이크로전자 및 패키징 학회
관제: SMT/PCB & packaging Nepcon Korea 2010
참고문헌 수록
본문은 한국어, 영어가 혼합수록됨
분류기호 한국십진분류법-> 569.31듀이십진분류법-> 621.381531
주제명 인쇄 회로 기판[印刷回路基板]    전자 기기 부품[電子器機部品]
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6361)
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