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양면 천공 실리콘 광플랫폼을 사용한 12 x (5~10) Gbps 광연결 모듈 개발 = Development of 12 x (5~10) Gbps optical interconnect modules based on double side perforated silicon optical platform
표제/저자사항 양면 천공 실리콘 광플랫폼을 사용한 12 x (5~10) Gbps 광연결 모듈 개발 = Development of 12 x (5~10) Gbps optical interconnect modules based on double side perforated silicon optical platform / 주관연구기관명: 광주과학기술원 ; 주관연구책임자: 이용탁 ; 연구원: 박광욱, 여찬일, 강은규, 차성현, 이용환, 김준범, 권은희, 배성현 ; 협동연구기관명: Southeast University ; 협동연구책임자: Wang Zhigong
발행사항 [과천] : 국가과학기술위원회, 2014
형태사항 v, 31장 : 삽화, 도표 ; 30 cm
총서사항 (한-중과학기술협력센터 = Korea-China joint research program)
(과제번호 ; 2011-0017330)
주기사항 참고문헌: 장 31
영어요약 수록
분류기호 한국십진분류법-> 567듀이십진분류법-> 621.382
주제명 통신 공학[通信工學]
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6361)
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