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2017년 KAMP 국제 심포지움 : 자동차 전장모듈 제조 패키징 최신 기술동향
표제/저자사항 2017년 KAMP 국제 심포지움 : 자동차 전장모듈 제조 패키징 최신 기술동향 / edited by 최명기, 정재필
발행사항 서울 : 한국마이크로전자패키징연구조합, 2017
형태사항 172 p. : 삽화, 도표 ; 30 cm
주기사항 표제관련정보: Trend of advanced electronics packaging technology for automotive industry ; SMT/PCB & NEPCON Korea 2017 전시회 참관(겸)
KAMP는 'The Korean Association of Microelectronics Packing'의 약어임
일시 및 장소: 2017. 4. 6.(목), 10:00 - 16:45, 코엑스 컨퍼런스룸 401호
본문은 한국어, 영어가 혼합수록됨
표준번호/부호 ISBN 9791185438108 93550
분류기호 한국십진분류법-> 569.31듀이십진분류법-> 621.381531
주제명 인쇄 회로 기판[印刷回路基板]    전자 기기 부품[電子器機部品]
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6361)
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