전자책
연성인쇄회로기판의 액중 레이저 절단 = Laser cutting of flexible printed circuit board in liquid
표제/저자사항 연성인쇄회로기판의 액중 레이저 절단 = Laser cutting of flexible printed circuit board in liquid / Kim, Teakgu Kim, Joohan
발행사항 서울 : 한국생산제조시스템학회, 2013
형태사항 PDF7 p.
주기사항 간행빈도: 격월간
수록자료: 한국생산제조시스템학회지 22권 1호 (2013년 2월) p. 56-62 ISSN 2508-5093
분류기호 한국십진분류법-> 530.905
주제명 자외선 레이저[紫外線--]   
출처 국립중앙도서관 바로가기
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6361)
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