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학위논문

표제/저자사항 전기 도금 Cu 배선의 확산 방지용 무전해 Ni 도금층의 퇴화 거동 = Degradation of electrolessly deposited Ni diffusion barrier for electroplated Cu interconnects / 崔在雄

발행사항 서울: 漢陽大學校, 2006

형태사항 xiv, 133장: 삽화, 도표; 26 cm

주기사항 학위논문(박사) -- 漢陽大學校大學院, 材料工學部, 2006
참고문헌: 장 125-133

분류기호 한국십진분류법-> 530.432듀이십진분류법-> 620.182

주제명 반도체 재료[半導體材料] 전기 도금[電氣鍍金]

출처 국립중앙도서관 바로가기

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08201▼a570▼223

24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관

260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001

300 ▼a81 p. ;▼c30 cm

500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관

504 ▼a참고문헌 수록

650 8▼a생명 과학[生命科學]

650 8▼a생명론[生命論]

710 ▼a토지문화재단

710 ▼a한국생명윤리학회

710 ▼a토지문화관

9501 ▼a가격불명

담당부서 : 국가서지과 (02-590-6361)