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학위논문
패드 표면 제어에 의한 반도체 웨이퍼의 연마 정밀도 향상에 관한 연구 = Research of performance improvement in semiconductor wafer polishing by control of pad surface condition
표제/저자사항
패드 표면 제어에 의한 반도체 웨이퍼의 연마 정밀도 향상에 관한 연구 = Research of performance improvement in semiconductor wafer polishing by control of pad surface condition / 박재홍
발행사항
부산 : 부산대학교, 2008
형태사항
120장 : 삽화, 도표 ; 26 cm
주기사항
학위논문(박사) -- 부산대학교 대학원, 정밀기계공학과, 2008
참고문헌 수록
영어 요약 있음
참고문헌 수록
영어 요약 있음
분류기호
한국십진분류법-> 552.3듀이십진분류법-> 621.93
주제명
연마재[硏磨材]
출처
국립중앙도서관 바로가기
MARC 보기
001KMO201509136
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24500▼a생명이란 무엇인가? :▼b생명·환경·문화 8월 대 토론회 /▼d주최: 토지문화재단 ;▼e주관: 한국생명윤리학회,▼e토지문화관
260 ▼a원주 :▼b토지문화재단,▼c2001
300 ▼a81 p. ;▼c30 cm
500 ▼a일시 및 장소: 2001년 8월 18일(토) ~ 19일(일), 토지문화관
504 ▼a참고문헌 수록
650 8▼a생명 과학[生命科學]
650 8▼a생명론[生命論]
710 ▼a토지문화재단
710 ▼a한국생명윤리학회
710 ▼a토지문화관
9501 ▼a가격불명
담당부서 : 국가서지과 (02-590-6361)
