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유봉영 사진 없음
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유봉영(柳奉寧)
KAC201725008
생몰년 1967-
출생지-
직업교수;연구원
ISNI 0000 0004 6094 8856
관련지역한국
관련언어한국어
관련단체 [前]삼성전자 (전임연구원);[前]UC 리버사이드 (연구원);한양대학교 공학대학 재료화학공학과 (부교수)
다른이름Yoo, Bongyoung

마지막 수정일 : 2019-09-27

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저자 작품
번호 제목 저자 발행년도 발행처
창작물
번호 1
제목 단일 첨가액을 이용한 Cu Through-Si-Via(TSV) 충진 공정 연구 = Cu filling process of through-si-via(TSV) with single additive
저자 진상현[1985-] 이진현 유봉영[1967-]
발행년도 201611
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201611
번호 2
제목 Effect of the laser-scribing on spalling of electrodeposit-assisted stripping(EAS) process in nickel citrate bath
저자 유성국 양창열[1978-] 유봉영[1967-]
발행년도 201405
발행처 Seoul : Korean Institute of Surface Engineering, 201405
번호 3
제목 선택적 전기화학 3D 프린터 기술 소개 및 PCB 양산공정 적용방식 고찰 = Introduction of selective electrochemical additive manufacturing technology and consideration of integration method for PCB mass production process
저자 김성빈 유봉영[1967-]
발행년도 202106
발행처 서울 : 한국표면공학회, 202106
번호 4
제목 Characteristics of electroless Sn plating electrolyte using a choline chloride-based ionic liquid
저자 박치언 유봉영[1967-] 이준균[1966-]
발행년도 20180905
발행처 서울 : 대한금속·재료학회, 20180905
번호 5
제목 전기화학적 금속 3D 프린터의 적층 조건 연구를 통한 마이크로 코일 제작 = The micro coil production through research on the additive conditions of electrochemical metal 3D printer
저자 김영국 강동화 김성빈 유봉영[1967-]
발행년도 202008
발행처 한국표면공학회, 202008
번호 6
제목 습식전해증착 구리필름의 기계적 특성에 대한 응력관련 변수의 영향 = The effect of stress-related parameters on mechanical strength in electrodeposited copper film
저자 왕건 서성호 진상현[1985-] 유봉영[1967-]
발행년도 201405
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201405
번호 7
제목 A study on the cobalt electrodeposition of high aspect ratio through-silicon-via (TSV) with single additive = 단일 첨가제를 이용한 고종횡비 TSV의 코발트 전해증착에 관한 연구
저자 김유정 이진현 박기문 유봉영[1967-]
발행년도 20180600
발행처 서울 : 한국표면공학회, 20180600
번호 8
제목 EAS 공정을 이용한 박형 산화실리콘 센서 제작 및 습도 센싱 특성 연구
저자 박수빈 유봉영[1967-]
발행년도 201905
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201905
번호 9
제목 전기화학 기반 3D 프린팅을 통한 mm급 Copper 3차원 구조 형성에 관한 연구
저자 강동화 유봉영[1967-]
발행년도 201905
발행처 서울 : 한국표면공학회, 201905
번호 10
제목 고 종횡비 TSV의 코발트 전해도금에서의 첨가제에 관한 연구
저자 유봉영[1967-] 김유정 한하늘[1997-]
발행년도 202012
발행처 서울 : 한국표면공학회, 202012
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