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방정환 사진 없음
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방정환
KAC2018I9653
생몰년 -
출생지-
직업연구원
ISNI 0000 0004 7250 3555
관련지역한국
관련언어한국어;영어
관련단체 한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터
다른이름Bang, Jung-Hwan;Bang, Junghwan

마지막 수정일 : 2021-08-17

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번호 제목 저자 발행년도 발행처
창작물
번호 1
제목 다중 리플로우에 따른 Sn-Cu-(X)Al-(Y)Si/Cu 접합부 특성 연구 = A study on joint properties of Sn-Cu-(X)Al-(Y)Si/Cu solder by multiple reflow
저자 유동열 손준혁 고용호[1977-] 이창우[1967-] 변동진[1964-] 방정환
발행년도 20200430
발행처 서울 : 대한용접·접합학회, 20200430
번호 2
제목 자동차 전장모듈용 Sn-Cu-Cr(Ca) 중온 솔더의 접합특성 연구 = Joint property of Sn-Cu-Cr(Ca) middle temperature solder for automotive electronic module
저자 방정환 유동열 고용호[1977-] 김정한[1969-] 이창우[1976-]
발행년도 20131031
발행처 서울 : 대한용접·접합학회, 20131031
번호 3
제목 자동차 전장모듈용 Sn-Cu-X-(Y) 고온솔더의 접합특성 연구 = Joint property of Sn-Cu-X-(Y) high temperature solder for automotive electronic module
저자 방정환 유동열 이창우[1976-]
발행년도 201305
발행처 서울 : 대한용접·접합학회, 201305
번호 4
제목 자동차 전장부품에 적용 가능한 Sn-Cu-Cr 솔더의 신뢰성 연구 = Study on reliability of Sn-Cu-Cr Pb-free solder for automotive electronics
저자 유동열 고용호[1977-] 방정환 이창우[1976-]
발행년도 201311
발행처 서울 : 대한용접·접합학회, 201311
번호 5
제목 플렉시블 전자기기 응용을 위한 미세 솔더 범프 접합부에 관한 연구 = Study on joint of micro solder bump for application of flexible electronics
저자 고용호[1977-] 김민수 김택수 방정환 이창우[1976-]
발행년도 201305
발행처 서울 : 대한용접·접합학회, 201305
번호 6
제목 무세정 경화성 솔더페이스트의 리플로우 공정성과 조인트 보강효과 = Reflow process accessibility and reinforcement effect of no-clean curable solder paste
저자 최한 이소정 방정환 김준기[1971-]
발행년도 201311
발행처 서울 : 대한용접·접합학회, 201311
번호 7
제목 Sn-Cu계 고온용 자동차 전장 적용 솔더 합금의 X원소 첨가에 따른 계면 특성 연구 = Study on joint property of Sn-Cu high temperature solder with addition X
저자 유동열 방정환 이창우[1967-]
발행년도 201305
발행처 서울 : 대한용접·접합학회, 201305
번호 8
제목 다층나노박막을 이용한 이종소재의 상온접합 기술 = Room temperature bonding technology with nano-multilayer for dissimilar materials
저자 서원일 방정환 조용기 이원범[1970-] 김정한[1969-] 김목순[1957-] 유세훈[1972-]
발행년도 201311
발행처 서울 : 대한용접·접합학회, 201311
번호 9
제목 유한요소해석을 이용한 하이브리드 무연솔더링 접합부의 신뢰성 평가에 대한 연구 = Reliability evaluation on hybird soldering joint of pb-free solder using FEM
저자 방정환 이소정 김준기[1971-] 이창우[1976-]
발행년도 201311
발행처 서울 : 대한용접·접합학회, 201311
번호 10
제목 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더의 전기화학적 마이그레이션 연구 = Electrochemical migration of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder
저자 방정환 유세훈 이창우
발행년도 201005
발행처 대전 : 대한용접·접합학회, 201005
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